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    如何解決鍍錫絲的焊接性差

    2018-08-11

    如何解決鍍錫的焊接性差?這是很多鍍錫絲廠家都想要急于處理解決的問題,而鍍錫絲的焊接極容易出現焊接性差,故障停止的事故,那么我們從哪些原因上去解決鍍錫絲的焊接性差的問題

    鍍錫銅線與鍍鎳銅片焊接選用中頻點焊機有以下特點:

    1、焊接牢固,承受拉力大,并且承受拉力一致性高;

    2、變形量小,并且變形量比較一致

    (1)鍍錫層厚度太薄

    原因分析:銅合金基體鍍錫或鋼基體鍍銅后鍍錫,錫與銅互相接觸,存在一個銅、錫界面,金屬之間互相滲透,形成合金擴散。在高溫下,這種現象尤為明顯。銅基體對錫有較好的滲透作用,滲透速度較快,而錫也向銅合金基體滲透,隨著時間的推移,擴散的結果是在原來的界面上形成了兩個不同金相組成的擴散層,一個由Cu3Sn組成,靠近銅基體一邊;靠近錫鍍層一邊,其組成為Cu6Sn5。因為銅的熔點較高為1083℃,故Cu3Sn和Cu6Sn5的熔點都要比純錫232℃高得多,超過700℃。

    所以銅錫合金層很難在焊接溫度下熔化,即不易和溶化了的鉛錫焊料互相滲透,形成一個新的合金,因此表現出來的焊接性差。如果鍍錫層的厚度較厚,那么較薄的銅錫合金層還不足以影響焊接性;如果鍍錫較薄,在3μm以下,隨著Cu-Sn擴散帶的逐步增長,錫層變得更薄,鍍件就表現出擴散層合金的特征,必然會導致工件焊接性能下降。

    另一方面裸露在空氣中的錫層表面會緩慢氧化,錫鍍層的真實厚度變薄,錫的氧化物阻礙了錫層與焊料之間的互相溶解和錫層的熔化。以上兩種因素導致原來就很薄的錫鍍層可焊性差,焊接用的工件的錫鍍層厚度一般要求在10μm左右,至少為5~6tμm。

    處理方法:據鍍層的特定性能,設定電流和時間,確保鍍層厚度滿足后工序深加工的要求。還有一個解決方法就是:銅錫擴散層的增厚與時間呈線性關系,增加中間層阻擋層能根除由于銅錫擴散而引起的變色。中間層可選擇鎳鍍層、高鉛及錫合金等,其中以高Pb-Sn合金最佳。

    這是由于鎳中間層雖能阻止銅錫擴散,但不能阻止表面錫層的氧化,經高溫處理后,其可焊性急劇下降,而Pb-Sn作為中間層時,Pb能擴散到Sn層,形成的Pb-Sn合金可降低熔點,提高潤濕力,有利于焊接。但目前因環保問題,基本上使用純錫工藝。

    (2)基體表面光潔度的影響

    原因分析:試驗發現,基體表面光潔度對鍍層的焊接性能有較大的影響,即表面光潔度好的比表面粗糙者有好的焊接性。這是因為基體金屬光潔度越好,鍍層的結晶就越細致緊密。另外,鍍層表面不潔凈,易產生白霧的鍍層,經高溫老化后,其焊接性差。

    處理方法:基體金屬表面粗糙的工件,拋光后再電鍍。

    (3)鍍液老化的影響

    原因分析:將老鍍液和新配的鍍液鍍出的錫鍍層進行可焊性對比試驗,結果新配制的鍍液鍍出的工件有更好的可焊性。因為老鍍液中光亮劑的分解產物多,易夾雜在鍍層之內,從而影響其可焊性。若將老鍍液用活性炭吸附處理,試驗發現,同樣可得到可焊性較好的錫鍍層。

    處理方法:加強鍍液的維護保養,定期用活性炭處理鍍液。

    (5)鍍液中銅雜質多

    原因分析:鍍液中少量的Cu2+雜質,對錫鍍層的可焊性影響較小,如果鍍液Cu2+雜質較多的話,Cu2+與鍍層共沉積,導致可焊性差。

    處理方法:小電流電解Dk0.1~0.2A/dm2。

    (6)鍍液渾濁的影響

    原因分析:鍍液中的膠狀物與Sn2+共沉積到鍍層中,使鍍層變色,對錫鍍層的可焊性將有一定的影響。

    處理方法:至今還沒有一種穩定劑:能長期保持鍍液穩定、清澈透明,因此Sn4+不可避免產生。隨著Sn4+的積累,鍍液逐漸變渾,沉渣增加,鍍層光亮區變小、均勻性變差,甚至出現發暗、發花等現象,此時必須對鍍液進行絮凝劑處理

    以上就是所有關于如何解決鍍錫絲的焊接性差的問題分享。


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